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技術文章
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BGA錫球高度及共面度檢測的應用
2025-06-11
球在芯片封裝中承擔電信號連接作用，被廣泛應用于BGA、CSP等微電子封裝領域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對錫球材料、球徑、高度及共面度等指標要求日趨嚴格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學精密測量設備對芯片上錫球良率進行測量分析。我們以某客戶BGA芯片錫球高度及共面度檢測過程為例，展示S3D線光譜共焦傳感器在非接觸式量測應用表現。測量需求錫球三維表面形貌和瑕疵檢測，測量錫球高度、圓度和直徑等關鍵指標。測量方案3D線光譜共焦測試方法：垂直于機臺采集掃描晶...
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高溫接觸角測量儀的原理
2025-06-10
一、為什么要測量高溫接觸角接觸角是指液體與固體接觸時形成的液滴底部邊緣與固體表面之間的夾角，它是一種重要的物理量，可以反映液體在固體表面的潤濕狀態。在常溫下，接觸角測量已被廣泛應用于材料科學、化學、生物學等領域。然而，在高溫條件下，物質的物理和化學性質可能發生顯著的變化，因此，高溫接觸角的測量顯得尤為重要。高溫接觸角的測量可以用于研究材料的高溫潤濕性、高溫腐蝕性、高溫界面反應等。例如，在鋼鐵冶煉、半導體材料生產、陶瓷材料研發等高溫工藝中，高溫接觸角的測量對于理解和控制材料的性...
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超景深光學顯微鏡可以測量什么
2025-06-09
超景深光學顯微鏡是一種結合高分辨率成像和擴展景深的技術，能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像。它的主要測量功能包括表面形貌分析、三維結構重建、微米級尺寸測量、輪廓評估、微觀缺陷檢測以及動態過程觀測。例如，在材料科學中可用于檢測金屬或陶瓷表面的劃痕和紋理，在半導體行業能精確測量電路板的線寬和孔徑，在生物領域可重建細胞或組織的三維模型并量化體積參數。此外，它還能實時觀察材料在高溫或壓力下的形變過程，或檢測芯片制造中的微裂紋、氣泡等缺陷。國產超景深光學顯微鏡品牌近年來發展迅速...
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PCB共面性測試儀
2025-06-06
BGA測試儀是一種用于檢測電子焊接設備的設備，主要用于檢測BGA焊接設備的連通性和元件偏差等，以保證BGA元器件的可靠性和穩定性。BGA測試儀還可以檢測芯片封裝密度的準確性，檢測硅溝、金束、TAB鏡像、分光等，作為電子制造行業中標準化硬件測試設備之一。1.BGA測試儀測試項目BGA測試儀的主要測試項目包括:BGA連接狀態測試、芯片期望值測試、單個管腳測試、被動器件測試、開路測試、短路測試等。其中，BGA連接狀態測試是最常見的測試項目之一，其通過在BGA焊接設備上使用觸頭將電流...
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水滴角測試用什么水
2025-06-05
水滴角概念：水滴角是指在氣、液、固三相交點處所作的氣-液界面的切線，此切線在液體一方的與固-液交界線之間的夾角，符號：θ，接觸角測量儀是現今表面性能檢測水滴角的主要儀器。當然，接觸角儀器還可以檢測其它液體的角度，在這里我們主要說明水滴接觸角。PZ-200SD研究型接觸角測量儀是采用光學成像的原理，設備采用圖像輪廓分析方式測量樣品表面接觸角、潤濕性能、表界面張力、前進后退角、表面能等性能，設備采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求，目前已經廣泛...
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焊接熔深顯微鏡的應用
2025-06-04
焊接熔深是指母材熔化的深度，焊接時必須有一定的熔深才能使被焊接的兩塊母材牢固的焊接在一起，熔深不足容易造成未焊透，夾渣，焊瘤和冷裂紋等問題。熔深太深容易造成燒穿，咬邊，氣孔等現象，從而直接影響焊接質量，因此對焊接熔深的測量是非常有必要的。熔深檢測顯微鏡檢測焊縫熔深效果好的檢測方法介紹，焊縫熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。焊縫熔深顯微鏡適用于測量金屬焊接熔深。檢驗方法根據對產品是否造成損傷可分為破壞性檢驗和無損探傷兩類。（1）焊縫熔深顯微鏡外觀檢驗焊接接頭...
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PCB共面性測試儀的原理
2025-06-03
一、什么是元器件共面性？在電子產品制造中，多個元器件的表面必須在同一平面內，這就是元器件的共面性要求。如果元器件的共面性不滿足，就會影響電路的正常工作，甚至導致電路失效。因此，元器件共面性檢測的質量檢測工作之一。二、元器件共面性檢測方法1.肉眼檢測法肉眼檢測法是簡便的元器件共面性檢測方法之一，但由于肉眼檢測存在主觀性、疲勞性等因素，因此不適用于批量生產。2.測高儀法測高儀法是一種簡單而有效的元器件共面性檢測方法，適用于批量生產。測高儀可以檢測元器件表面高度，從而判斷是否符合共...
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金屬焊接剖面熔深觀察測量顯微鏡
2025-05-30
熔深檢測顯微鏡?是一種用于測量和檢測焊接接頭橫截面上母材或前道焊縫熔化深度的顯微鏡系統。它主要由連續變倍三目體視顯微鏡、平面二維測量軟件、成像系統和計算機組成，適用于測量金屬焊接熔深?構造和工作原理熔深檢測顯微鏡的基本構造包括目鏡、物鏡、焦面及光闌等，通過光學裝置將待測樣品放在載物臺上，形成一束平行光線，經過透鏡組聚焦后照射到被檢樣品上。通過分光棱鏡將光束分解為兩束相互垂直的光線，分別照射到被檢樣品的兩個不同位置，從而獲得不同的反射或透射信號強度值，實現對材料微觀組織結構的定...
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